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P83为标准测微头与可产生高分辨率位移的压电陶瓷机构相结合，通过手动调节大范围的测微头实现13mm大范围的移动，再通过控制驱动电压，使压电陶瓷机构相应伸长或缩短到预定位置，从而实现对压电陶瓷驱动测微头高分辨率的精调节。
宏微复合机构
宏微复合机构是通过宏动调节测微头与压电微动调节机构完成大范围精密定位需求。
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压电微调机构 
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手调测微头 
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宏微复合机构 
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一维大行程位移台 
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二维大行程位移台 
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三维大行程位移台 
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驱动示意图 通过测微头与压电微调机构相结合的方式实现宏微复合机构，宏微复合机构可以与宏动平台配合使用，组成大行程高精度压电平移台。 
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位移与电压曲线 
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线性度曲线 
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| 技术参数 | ||||
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型号 |
尾辍S-闭环 |
P83.X25S |
P83.X25K |
单位 |
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尾辍K-开环 |
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运动自由度 |
X |
X |
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行程范围（粗调+精调） |
13mm+25μm |
13mm+25μm |
mm+μm |
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壳体材料 |
钢 |
钢 |
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粗调行程范围 |
13 |
13 |
mm |
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粗调分辨率 |
10 |
10 |
μm |
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驱动方式 |
螺纹副（分厘卡） |
螺纹副（分厘卡） |
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灵敏度 |
<2 |
<2 |
μm |
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读数 |
10 |
10 |
微米/格 |
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螺距 |
0.5 |
0.5 |
mm/rev. |
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精调行程范围 |
0~120 V |
20 |
20 |
μm±20% |
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0~150 V |
25 |
25 |
μm±20% |
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传感器类型 |
SGS |
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闭环分辨率 |
1 |
0.5 |
nm, typ. |
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闭环线性度 |
0.2 |
- |
%F.S. |
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重复定位精度 |
0.1 |
- |
%F.S. |
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运动方向推力 |
20 |
20 |
N |
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运动方向的刚度 |
2 |
2 |
N/μm±20% |
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承载能力（Z向） |
500 |
500 |
g |
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工作温度范围 |
-20~80 |
-20~80 |
°C |
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静电容量 |
1.8 |
1.8 |
μF±20% |
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出线长 |
1.5 |
1.5 |
m±10mm |
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传感/电压连接器 |
LEMO |
LEMO |
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注：压电驱动的标称行程是在 0~120V 的驱动电压下的位移行程，驱动电压可在 -20V~150V；对于高可靠的长期使用，建议驱动电压在0~120V。
应用案例
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挤压/厚度检测 
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陶瓷转接头 |
氧化铝转接头 |
金属转接头 |
促动器柔性转接头 |
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钨钢垫片 |
热稳定散热片 |
促动器与平台转接座 |
促动器测试支架 |
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粘镜片胶水 |
P34 镜片转接架 |
P32/ P33 镜片转接架 |
P32/P33 镜片转接座 |
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P22 测试支架 |
P32/P33 测试支架 |
P34 测试支架 |
P31/P54 测试支架 |
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BNC转LEMO |
BNC转鱼夹 |
单芯LEMO座转鱼夹 |
单芯LEMO线 |
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BNC连接头转鱼夹 |
LEMO 连接器 |
测试支架 |
磁力表座 |
