型号 

尺寸

 a×b×L [mm] 

位移

[μm] ±15%^** 

重量 

[g] ±5%^* 

静电容量[μF] ±20% 

刚度

[N/μm] ±10%

响应频率
[kHz] 

推力
[N] 

OE01（球头）

5×5×18 

28/20 

3.8 

1.8 

60

50 

1600 

OE02（球头）

5×5×27 

42/30 

5.7 

2.6 

40

30 

1600 

集成电路先进后封装过程关键技术中，封装管脚的90%以上采用引线键合技术。所谓的引线键合技术，是指以非常细小的金属引线的两端分别与芯片和管脚键合，形成电气连接的技术。 

以热超声球焊为工艺基础的金丝球焊机，其中需要两种压电产品：压电钳及超声振动压电陶瓷。压电钳的作用是控制引线夹持的开合，从而配合高速精密工作台和键合头运动，夹持引线并使在工作空间中完成复杂高速运动，以形成能够满足不同封装所需的线弧，最终实现电互连。超声压电陶瓷的作用是产生高频振动，达到键合的目的。

只能承受轴向力
不能承受侧向力及剪切力

请将力作用于整个表面
确保力均匀分布避免点受力

为避免短路，请勿在上下表面直接加金
属片，请在金属表面加上Kapton薄片
或在陶瓷表面与金属片间加上绝缘垫片

叠堆压电陶瓷对拉力非常敏感
为提高可靠性推荐加预紧力使用

环氧树脂胶适用于压电陶瓷与其他
表面粘接。为避免陶瓷的性能受损，安
装过程应避免机械夹持及胶水粘到侧面

压电陶瓷不能承受剪切力、侧向力以及扭转力，加载于陶瓷移动端的力尽作用于陶瓷运动方向的中心，压电陶瓷的四周尽量保持不受夹持力。

压电陶瓷不能承受点受力，在安装使用过程中尽量避免边缘的挤压造成陶瓷的损坏。