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产品介绍
注意事项
价格及周期
意见反馈

高压叠堆压电陶瓷是将单晶体压电陶瓷片与金属电极层交替叠堆粘接而成，标准驱动电压0~500V，0~1000V，高压叠堆陶瓷因其出力大，静电容量低等特点，适用于大负载以及加载预紧力后的动态的应用。

高压环形叠堆压电陶瓷外径大出力大，出力可达20000N，长度大位移大，位移可达130μm。

产品特点

位移130μm	驱动电压500V、1000V	出力大	真空兼容
静电容量低	多种型号可选	响应速度快

外观形状

高度与位移关系

工艺结构

高压叠堆压电陶瓷是将单层压电陶瓷片进行叠堆粘接，再利用金属片将陶瓷片之间的电极连接，因此高压压电陶瓷为复合材料结构。相对于低压叠堆压电陶瓷，相同体积，静电容量比较低，在预载力的条件下动态性能好。

工艺特点

• 单层陶瓷厚度：0.5mm
• 静电容量/cm3：100nF
• 热膨胀系数：+2ppm/℃

产品应用

纳米定位	主动振动控制	隔震平台	半导体加工测试
光学调整	腔调谐

材料及特性（室温、小信号下）
参数		标准材料HS/HT	定制材料HP
相对介电常数ε_ref		1850	3800
损耗因数10^-4		130	160
耦合因数	K_P	0.62	0.65
	K₃₁	0.34	0.38
	K₃₃	0.72	0.74
压电系数 pm/V	d₃₁	-190	-275
压电系数 pm/V	d₃₃	440	680
弹性柔顺常数 10^-12m² /N	S₁₁^E	18.5	15.8
弹性柔顺常数 10^-12m² /N	S₃₃^E	20.7	23
频率常数m/s	径向	2020	1960
	厚度	2030	1885
	横向	1325	1420
	纵向	1250	1190
质量因数（谐振）		80	80
密度 g/cm³		7.74	7.83
居里温度 ℃		340	215
最高工作温度 ℃		200	90
比热容 Ws/°K kg		380	380
热传导率 Ws/m·K(轴向)		ca. 1.5	ca. 1.5
热膨胀系数		0~2ppm/℃	0~2ppm/℃
注：以上参数会随工作电场的变化发生显著变化。

技术参数
环形型号	标称位移 [μm]±15%*	长度 [mm]	静电容量 [nF]±20%	刚度 [N/μm]±10%	谐振频率 [kHz]	推力 [N]	安装注意事项
HPSt500/10-5/7	12/7	9	65	200	40	2800
HPSt500/10-5/15	25/17	18	180	100	25	2800
HPSt500/10-5/25	35/25	27	260	70	20	2800
HPSt1000/10-5/7	12/7	9	15	210	50	2800
HPSt1000/10-5/20	25/17	18	40	110	35	2800
HPSt1000/10-5/25	35/25	27	65	75	25	2800
HPSt1000/10-5/40	55/40	36	90	55	20	2800
HPSt1000/10-5/60	80/60	54	140	35	15	2800
HPSt500/15-8/7	12/7	9	140	550	40	5500
HPSt500/15-8/20	27/20	18	360	280	25	5500
HPSt500/15-8/25	35/25	27	520	180	20	4000
HPSt500/15-8/40	55/40	36	720	130	15	5500
HPSt500/15-8/60	80/60	54	1100	90	12	5500
HPSt500/15-8/80	105/80	72	1500	60	10	4000
HPSt1000/15-8/7	12/7	9	35	600	50	5500
HPSt1000/15-8/20	27/20	18	90	300	35	5500
HPSt1000/15-8/25	35/25	27	130	200	25	4000
HPSt1000/15-8/40	55/40	36	180	150	20	5500
HPSt1000/15-8/60	80/60	54	270	100	15	5500
HPSt1000/15-8/80	105/80	72	360	70	12	4000
HPSt1000/25-15/7	12/7	9	85	1200	50	13000
HPSt1000/25-15/20	27/20	18	210	600	35	13000
HPSt1000/25-15/25	35/25	27	310	400	25	13000
HPSt1000/25-15/40	55/40	36	420	300	20	13000
HPSt1000/25-15/60	80/60	54	650	180	15	13000
HPSt1000/25-15/80	105/80	72	900	130	12	13000
HPSt1000/35-25/7	12/7	9	120	2000	50	20000
HPSt1000/35-25/20	27/20	18	300	1000	35	20000
HPSt1000/35-25/25	35/25	27	450	700	25	20000
HPSt1000/35-25/40	55/40	36	600	500	20	20000
HPSt1000/35-25/60	80/60	54	900	350	15	20000
HPSt1000/35-25/80	105/80	72	1300	250	12	20000
HPSt1000/35-25/100	130/100	90	1800	160	10	20000

*HPSt500 : 标称位移是在 0~500V 驱动电压下的位移行程，行程是在 -100V~500V，对于高可靠的长期使用，建议驱动电压在 0~400V。

HPSt1000 : 标称位移是在0~1000V驱动电压下的位移行程，行程是在-200V~1000V，对于高可靠的长期使用，建议驱动电压在0~800V。

注：安装预紧力一般不超过出力的20%。

尺寸图 (点击图片可放大查看)

叠堆压电陶瓷安装注意事项

只能承受轴向力
不能承受侧向力及剪切力

请将力作用于整个表面
确保力均匀分布避免点受力

为避免短路，请勿在上下表面直接加金
属片，请在金属表面加上Kapton薄片
或在陶瓷表面与金属片间加上绝缘垫片

叠堆压电陶瓷对拉力非常敏感
为提高可靠性推荐加预紧力使用

环氧树脂胶适用于压电陶瓷与其他
表面粘接。为避免陶瓷的性能受损，安
装过程应避免机械夹持及胶水粘到侧面

压电陶瓷不能承受剪切力、侧向力以及扭转力，加载于陶瓷移动端的力尽作用于陶瓷运动方向的中心，压电陶瓷的四周尽量保持不受夹持力。

压电陶瓷不能承受点受力，在安装使用过程中尽量避免边缘的挤压造成陶瓷的损坏。

产品特点

1.不能超出参数表给定电压范围使用。
2.请勿刮除叠堆陶瓷侧面涂层。
3.无预紧叠堆陶瓷不能承受拉力，推荐加载预紧力，大小为出力的十分之一。
4.叠堆陶瓷所在的环境应该保持干燥。
5.温度变化或负载变化会引起陶瓷内部充电，在使用陶瓷前，建议用几百欧姆电阻对陶瓷进行放电。
6.防止叠堆陶瓷表面接触导电或者腐蚀性物质，可用异丙醇清理表面，避免高温下接触异丙醇及过度的超声清洗。
7.红色引线接电源的正极。未引线的压电陶瓷片靠近圆点侧电极面为正极。
8.避免用力拉扯引线，操作时不要以提拉的方式移动陶瓷。
9.不要用手直接接触陶瓷树脂，以免降低陶瓷稳定性。
10.如果使用胶水固定陶瓷，请确保陶瓷与粘接面之间的胶水非常的薄，轻轻按压使之固定。


陶瓷转接头	氧化铝转接头	金属转接头	促动器柔性转接头


钨钢垫片	热稳定散热片	促动器与平台转接座	促动器测试支架


粘镜片胶水	P34 镜片转接架	P32/ P33 镜片转接架	P32/P33 镜片转接座


P22 测试支架	P32/P33 测试支架	P34 测试支架	P31/P54 测试支架


BNC转LEMO	BNC转鱼夹	单芯LEMO座转鱼夹	单芯LEMO线


BNC连接头转鱼夹	LEMO 连接器	测试支架	磁力表座