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压电纳米运动产品在半导体领域中的应用
更新时间:2024-04-25 13:19:53点击次数:273次
随着近几年半导体
领域的迅猛发展,半导体芯片制造对精度和准确度的要求越来越高,通常
涉及纳米级的精密
操作,需要严密控制和精确定位才能实现,所以精密定位系统在此过程中发挥着关键作用。压电陶瓷产品以其小体积、高精度、快速响应速度的特点,在趋于小型化、轻量化发展的精密定位系
统中,有显著的优势。
半导体应用
激
光晶圆隐形切割
激光晶圆隐形切割可将晶圆分割成单个芯片,具有非接触式加工、高精度和高效率的优点。
激光晶圆切割是激光经过透镜聚焦,再通过压电物镜定位器精确调整到焦点的位置,使焦点准确的定位在晶圆待切割部位,使被切割部位温度急速升高,然后使之熔化或汽化。
随着激光与被切割材料的相对运动,在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的。
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半
导体应用
晶圆检测
晶圆作为半导体芯片制造的基本元件,它的性能至关重要,所以对晶圆的检测必不可少。
晶圆调姿在晶圆检测环节中起到至关重要的作用,且直接影响芯片的制造质量和性能。
晶圆调姿关键在于通过各维度的精密定位将晶圆调整到正确位姿进行检测操作,其也在晶圆加工、光刻等工艺中广泛应用。
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半导体
应用
光
刻
在芯片整个制造流程中,难度最高的就是光刻。
光刻是通过光波将图案从版图或掩膜转移到半导体晶圆表面的工艺。
芯明天为光刻过程中提供用于主动隔振压电陶瓷、用于掩膜对准和定位精调的压电促动器、用于位置或振动监测的电容传感器、用于调整晶圆或物镜位置的压电偏摆台等。
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显微成像
通过芯明天压电物镜定位器进行纳米调焦,可显著提高图像清晰度,将成像的效果由模糊变得非常清晰。
还可通过芯明天扫描台进行XYZ是哪个方向的纳米扫描,可增加成像观测过程的视野范围,让成像面积更大。
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