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压电 纳米 定位 |
产品中心 >> 压电陶瓷片 >>剪切压电陶瓷片
压电陶瓷剪切片是利用压电陶瓷剪切向效应d 15 ,通过施加正负电压使得压电陶瓷产生切向位移。
特性
• ±320V 驱动 • 剪切运动 •单片位移1.5μm • 可叠堆成大位移或XYZ三维
四种规格型号
工作方式
驱动方式
响应速度快，谐振频率高
清洁
对于陶瓷组件的清洁，我们建议使用异丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必须彻底干燥组件。 如果需要，组件可以完全浸没在溶剂中，但是对于堆栈，我们建议将暴露限制在几秒钟以避免环氧树脂的减弱。
存储和处理
压电陶瓷元件没有特别的存储限制。然而，在施加电压之前确保组件干燥是很重要的，因此建议将它们存放在干燥的环境中或在使用前彻底干燥。热干燥具有很好地适应，例如在110℃下24小时，如果可能的话在低压环境中。
压电陶瓷元件易碎，必须小心处理。 防止组件相互碰撞，保持组件分离。
特别是对于高而窄的堆叠，确保不会引起弯曲。 使用塑料镊子和工具而不是金属镊子。 戴上手套以避免污染。 请勿对预先连接的电线施加过大的力。
当受到力或温度变化时，请注意压电致动器将产生电荷（即电压），因此在使用前必须通过电阻器正确放电。建议在运输和储存期间保持较大的组件短路。
技术参数：
型号：CSAP01（L2*W2*H0.5mm） |
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切角尺寸： |
位移： |
静电容量： |
工作温度： |
谐振频率： |
驱动电压： |
型号：CSAP02（L5*W5*H0.5mm） |
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切角尺寸： |
位移： |
静电容量： |
工作温度： |
谐振频率： |
驱动电压： |
型号：CSAP03（L10*W10*H0.5mm） |
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切角尺寸： |
位移： |
静电容量： |
工作温度： |
谐振频率： |
驱动电压： |
型号：CSAP04（L15*W15*H0.5mm） |
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切角尺寸： |
位移： |
静电容量： |
工作温度： |
谐振频率： |
驱动电压： |
点击下载资料尺寸图
关于承载力：
我们的剪切板通常在3.5MPa下测试，压电元件可以承受高压（> 50MPa），但实际上，我们建议不要在剪切元件上施加超过5MPa的压力。这是因为接触表面的小缺陷会导致压力集中并损坏陶瓷。
如果需要高压，我们建议使用具有优异平整度的接触表面（在剪切陶瓷片上和结构上）。
陶瓷可以承受高负载。在实践中，陶瓷和基体之间的接触面决定了大剪切载荷。
如果运动通过摩擦传递，则载荷将取决于压力和接触面的静摩擦系数。例如2MPa压力* 0,2摩擦系数= 0.4MPa，即对于5×5mm剪切板约10N。
如果元件使用环氧树脂粘合，则负载取决于所用环氧树脂的强度。典型的环氧树脂可以在5MPa剪切应力下安全使用，即在5×5mm剪切板上约125N。
所以使用环氧树脂胶粘合时，压电剪切片的承载可以表述为：
CSAP01，负载20N
CSAP02，负载125N
CSAP03，负荷500N
综上所述，压电剪切片的承载能力依赖于客户如何组装压电晶体。
粗糙度：Rz 5-10，Ra 0,7-1,3，通常情况下。
平面度：约10微米。
d15：550-12 C/N
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