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压电陶瓷管扫描器是可以三维运动的压电陶瓷管，用于三维微扫描与定位，如AFM原子力显微镜等。

压电陶瓷管扫描器为壁厚比较薄，径向计划，外壁四个电极，内壁一体或者分区电极的压电陶瓷管，当外部施加一个电压到某一个区域时，陶瓷管垂直方向收缩，使陶瓷管顶部产生比较大的倾斜，同时施加电压会使陶瓷轴向或径向膨胀和收缩。

结构形式-四区分割电极（90度分区）

压电弯曲片利用的是横向的压电效应即压电系数d31 ，静态使用时，会表现出明显的蠕变特性，所以压电弯曲片主要是用于动态应用。叠层压电弯曲片是由多层压电陶瓷弯曲基片叠堆共烧而成。该种压电弯曲片的出力远大于普通的双晶片。

工作方式

电极

电极材料可选化学镀镍、化学镀镍和金。也可接受电极定制。

驱动方式与位移计算

尺寸范围

应用

  • 显微镜扫描器                         • 光纤拉伸                               • 光束扫描

供货周期

2~3周发货

技术参数：

型号：1005

长：
10mm		 外径：
5mm		 壁厚：
0.66mm

电压(V)：
±264

扫描范围：
3.8μm

Z轴位移：
2.1μm

谐振频率：
10kHz

 

 

型号：2005
长：
20mm		 外径：
5mm		 壁厚：
0.66mm

电压：
±264V

扫描范围：
15μm

Z轴位移：
4.2μm

谐振频率：
6.29kHz

 

 

型号：3507
长：
35mm		 外径：
7mm		 壁厚：
0.66mm

电压：
±264V

扫描范围：
39μm

Z轴位移：
7.4μm

静电容量：
10nF/分区

电极间距:
1mm

谐振频率：
2.99kHz

型号：5009
长：
50mm		 外径：
9mm		 壁厚：
0.66mm

电压：
±264V

扫描范围：
52μm

Z轴位移：
10μm

谐振频率：
1.99kHz

 

 

型号：5509
长：
55mm		 外径：
9mm		 壁厚：
0.6mm

电压：
±250V

扫描范围：
66μm

Z轴位移：
12μm

谐振频率：
1.6kHz

 

 

型号：6006
长：
60mm		 外径：
6mm		 壁厚：
0.65mm

电压：
±260V

扫描范围：
114μm

Z轴位移：
12μm

谐振频率：
0.865kHz

 

 

材料参数

性能

符号

参数

单位

压电
常数

d33

600

10-12m/V

d31

-270

10-12m/V

g33

19.4

10-3Vm/N

g31

-9.2

10-3Vm/N

机电
耦合
系数

Kp

0.65

NA

kt

0.37

NA

K31

0.38

NA

弹性
常数

Y33

5.3

1010N/m2

Y31

7.2

1010N/m2

居里温度

Tc

220

°C

密度

ρ

7.8

g/cm3

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焊接过程 

将电线焊接到丝网印刷的银电极上可以实现优异且时间稳定的连接。然而，偶尔银表面上的焊锡是湿润的情况下，焊接可能是困难的。

这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应以及随后在部件表面上形成硫化银层引起的。该层的形成和高度受多种因素的影响，如老化程度、pH值、湿度等。

为了在任何时候完全避免这些问题，因此建议在焊接之前轻轻地清洁部件上的外部电极，使用玻璃刷或钢丝绒。

我们建议使用250到325℃的焊接温度。银可溶于焊锡，如果焊接时间太长，电极将完全溶解在焊料中。为了增加可能的焊接时间，我们建议使用银含量为2-4％的焊锡。即使这种锡的焊接时间增加，我们仍然建议焊接时间不超过2-3秒，以尽量减少向压电陶瓷产品的热传递，从而避免压电陶瓷材料去极化的风险。

焊料

焊接材料必须含有Ag。

推荐以下标准以及超高真空应用：

96SC锡/银/铜与多芯助焊剂（助焊剂型晶体400）。

推荐流程

电线预先焊接好。

用玻璃刷清洁Ag电极表面以除去氧化层。

烙铁温度约为“285℃”。

电极表面预焊如下：

少量焊接材料在烙铁头处熔化。

烙铁在电极表面保持约1秒钟

采用更多焊接材料形成小圆形焊接材料点。

将预焊线放置在圆形焊接材料点的顶部并焊接在一起。

如有必要，可使用更多焊接材料。

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