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产品中心 >>压电宏微复合台>>P84一至三维压电宏微复合台

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P84为标准测微头与可产生高分辨率位移的压电陶瓷机构相结合,通过手动调节大范围的测微头实现13mm大范围的移动,再通过控制驱动电压,使压电陶瓷机构相应伸长或缩短到预定位置,从而实现对压电陶瓷驱动测微头高分辨率的精调节。

宏微复合机构

宏微复合机构是通过宏动调节测微头与压电微动调节机构完成大范围精密定位需求。

压电微调机构 手调测微头 宏微复合机构

配套宏动台可以组成1-3维大行程位移台

通过测微头与压电微调机构相结合的方式实现宏微复合机构,宏微复合机构可以与宏动平台配合使用,组成大行程高精度压电平移台。

驱动示意图

供货周期

2~3周发货

技术参数:

型号

P84.X100S

单位

运动自由度

X

 

行程范围

13mm+100µm

粗调+精调

平直度

<3

µm/13mm

重量

400

g±5%

壳体材料

钢、铝

 

外形尺寸
(长×宽×高)

140×90×23

mm×mm×mm

手动调节部分-千分尺

粗调行程范围

13

mm

粗调分辨率
(千分尺)

10

µm

导轨

交叉滚柱导轨

 

驱动方式

螺纹副(分厘卡)

 

千分尺灵敏度

<2

µm

台面尺寸

65×65

mm×mm

千分尺读数

10

(微米/格)

千分尺螺距

0.5

mm/rev.

压电驱动精调部分-压电驱动

精调行
程范围

0~120 V

80

µm±20%

0~150 V,Max

100

µm±20%

传感器类型

SGS/-

 

步进/分辨率

7/2.5

nm, typ.

闭环线性度
(压电驱动)

0.1/-

%F.S.

重复定位精度

0.05/-

%F.S.

运动方向推力

16

N

刚度

1

N/µm±20%

承载能力
(Z向)*

500

g

工作温度范围**

-20~80

°C

静电容量

1.8

µF±20%

出线长

1.5

m±10mm

传感/电压
连接器

LEMO

*若将此宏微复合台作为Z向移动平台使用,它的承载能力将减小,约200g。

**可定制低温版本及高真空版本。

注:以上所提参数与测试环境及测试设备有关。参数更新不予通知,具体请与销售工程师联系确认。

尺寸图

P84.X一维宏微复合平台尺寸图如下:

P84.XY二维宏微复合平台尺寸图如下:

P84.XYZ三维宏微复合平台尺寸图:

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