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环形弯曲片是将外边缘固定，施加电压后，中心位置会产生上下凹凸运动。

结构特点

压电弯曲片利用的是横向的压电效应即压电系数d31 ，静态使用时，会表现出明显的蠕变特性，所以压电弯曲片主要是用于动态应用。叠层压电弯曲片是由多层压电陶瓷弯曲基片叠堆共烧而成。该种压电弯曲片的出力远大于普通的双晶片。

运动方式

参数计算

工作方式

驱动控制

连接方式

关于固定

在内径及外径边缘有1mm的非致动区域。外径夹持区域为2~3mm。推荐使用Teflon或PEEK材料（足够灵活，不影响陶瓷的运动）夹具，金属夹持有时会过于坚硬。 另外，因为环形弯曲器不是100％平坦的，所以建议使用夹紧环。 环可以补偿环弯曲片的平坦度不规则性。

迟滞：<20%

应用

• 光束偏转                    • 半导体技术                    • 主动减震                    • 液位计                    • 光纤扫描

供货周期

2~3周发货

清洁:

对于陶瓷组件的清洁，我们建议使用异丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必须彻底干燥组件。 如果需要，组件可以完全浸没在溶剂中，但是对于堆栈，我们建议将暴露限制在几秒钟以避免环氧树脂的减弱。

存储和处理:

压电陶瓷元件没有特别的存储限制。然而，在施加电压之前确保组件干燥是很重要的，因此建议将它们存放在干燥的环境中或在使用前彻底干燥。热干燥具有很好地适应，例如在110℃下24小时，如果可能的话在低压环境中。

压电陶瓷元件易碎，必须小心处理。 防止组件相互碰撞，保持组件分离。

特别是对于高而窄的堆叠，确保不会引起弯曲。 使用塑料镊子和工具而不是金属镊子。

戴上手套以避免污染。

请勿对预先连接的电线施加过大的力。

当受到力或温度变化时，请注意压电致动器将产生电荷（即电压），因此在使用前必须通过电阻器正确放电。建议在运输和储存期间保持较大的组件短路。

技术参数：

型号：CMBR02

外径：
20mm		 内径：
4mm		 高：
1.25mm

驱动电压：
200V

位移：
±28μm

谐振频率：
12.8kHz

静电容量：
2×400nF

刚度：
0.57N/μm

出力：
16N
工作温度：
150℃		 电极：
丝印银		  

型号：CMBR03
外径：
20mm		 内径：
4mm		 高：
1.8mm

驱动电压：
200V

位移：
±20μm

谐振频率：
18.4kHz

静电容量：
2×670nF

刚度：
1.1N/μm

出力：
22N
工作温度：
150℃		 电极：
丝印银		  

型号：CMBR04
外径：
30mm		 内径：
6mm		 高：
0.7mm

驱动电压：
200V

位移：
±108μm

谐振频率：
3.7kHz

静电容量：
2×470nF

刚度：
0.1N/μm

出力：
11N
工作温度：
150℃		 电极：
丝印银		  

型号：CMBR05

外径：
30mm		 内径：
6mm		 高：
1.25mm

驱动电压：
200V

位移：
±70μm

谐振频率：
6kHz

静电容量：
2×940nF

刚度：
0.41N/μm

出力：
29N
工作温度：
150℃		 电极：
丝印银		  

型号：CMBR07
外径：
40mm		 内径：
8mm		 高：
0.7mm

驱动电压：
200V

位移：
±185μm

谐振频率：
1.8kHz

静电容量：
2×800nF

刚度：
0.07N/μm

出力：
13N
工作温度：
150℃		 电极：
丝印银		  

型号：CMBR08
外径：
40mm		 内径：
8mm		 高：
1.25mm

驱动电压：
200V

位移：
±115μm

谐振频率：
3.4kHz

静电容量：
2×1740nF

刚度：
0.34N/μm

出力：
39N
工作温度：
150℃		 电极：
丝印银		  

注：可静态工作在2K或4K温度下，此温度下动态使用，需更换引线。参数公差±20%。

点击下载资料

焊接过程 

将电线焊接到丝网印刷的银电极上可以实现优异且时间稳定的连接。然而，偶尔银表面上的焊锡是湿润的情况下，焊接可能是困难的。

这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应以及随后在部件表面上形成硫化银层引起的。该层的形成和高度受多种因素的影响，如老化程度、pH值、湿度等。

为了在任何时候完全避免这些问题，因此建议在焊接之前轻轻地清洁部件上的外部电极，使用玻璃刷或钢丝绒。

我们建议使用250到325℃的焊接温度。银可溶于焊锡，如果焊接时间太长，电极将完全溶解在焊料中。为了增加可能的焊接时间，我们建议使用银含量为2-4％的焊锡。即使这种锡的焊接时间增加，我们仍然建议焊接时间不超过2-3秒，以尽量减少向压电陶瓷产??品的热传递，从而避免压电陶瓷材料去极化的风险。

焊料

焊接材料必须含有Ag。

推荐以下标准以及超高真空应用：

96SC锡/银/铜与多芯助焊剂（助焊剂型晶体400）。

推荐流程

电线预先焊接好。

用玻璃刷清洁Ag电极表面以除去氧化层。

烙铁温度约为“285℃”。

电极表面预焊如下：

少量焊接材料在烙铁头处熔化。

烙铁在电极表面保持约1秒钟

采用更多焊接材料形成小圆形焊接材料点。

将预焊线放置在圆形焊接材料点的顶部并焊接在一起。

如有必要，可使用更多焊接材料。

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